毫米波器件制造工艺与封装：GaAs/GaN 晶圆代工、AiP/扇出封装、高频 PCB/基板、SMT/模组组装。覆盖GaN、AiP、LCP、SMT，提供选型表、规格评估与定制方案，符合 JEDEC、IPC-6012/6013、IATF 16949 等标准。
工程师视角的选型要点。
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毫米波器件制造工艺与封装 核心产品线。
GaAs/GaN 晶圆代工（4–6 英寸，适用射频前端）。性能高；短板：周期长。
AiP/扇出封装（天线集成，适用异构集成）。集成度高；短板：良率挑战。
高频 PCB/基板（低损耗材料，适用罗杰斯/LCP）。损耗低；短板：板材贵。
SMT/模组组装（0201 级，适用贴装调测）。产能足；短板：精度要求。
适用标准与体系认证。
我们长期专注于该领域，提供从选型、打样到量产的全程技术支持。
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采购与工程师高频问题。
